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就当好多东谈主对科技股凉了半截时，主力杀了一个回马枪，周四多个科技细分鸿沟疯涨超4%！其中CPO主张股又成龙头，上昼涨幅便仍是接近8%，焦点个股源杰科技、中际旭创、新易盛、九联科技等盘中20CM涨停！

所谓的CPO（光电共封装）时刻，即是将光模块、芯片封装在沿路，不仅不错晋升使命成果，还能降奸险耗。看成光模块封装时刻的发展趋势，CPO成为摩尔定律失效之后的首要处分决策。

CPO主张股之是以能集体暴涨，这与繁华的阛阓需求密弗成分。北好意思厂商猖獗追加800G光模块订单，这将灵验带动CPO沟通公司发展。

今天，咱们就来系统先容硅光模块与CPO之间的相互促进作用，寻找CPO投资机遇。

1、硅光时刻快速发展，行业范围爆发式增长

要想绝对了解光电共封装，那必须要从硅光芯片提及。与传统电子芯片比较，硅光芯片愈加顺应于海量数据传递，更能自高东谈主工智能、万物互联期间下的信息传递条目。

阿里巴巴达摩院发布的《2022十大科技趋势》中，硅光芯片就凭借冲破摩尔定律极限的可能性，得手获取科技巨头的爱好。

事实上，硅光芯片并非清新事物，早在40年前便仍是出身，直到21世纪初才存在大范围商用的基础。

硅光芯片到底何如模糊大皆数据？与电子芯片靠电子传输信息不同，硅光芯片主要依赖光子传输信息。光子之间干豫性较小，经营密度较电子芯片高两个数目级，然而能耗却低两个数目级，这就使得硅光芯片十分符合于大皆数据的远距离传输。

硅光芯片勾通了光子和电子的上风，改日将成为主流时势。传统光模块资本较高，硅光芯片能在责备资本的前提下晋升数据中心、芯片之间的通讯成果。在海量数据的经营和传输方面，电子芯片不如硅光芯片。

达摩院瞻望，改日三年硅光芯片将成为大型数据中心高速信息传输的主要处分决策。改日5到10年，硅光芯片为基础的光经营要替代电子芯片的部分场景。

面前光芯片还靠近着多种时刻费事，但统共这个词行业发展仍是步入快车谈。说明Gartner的统计，2021年全球光芯片范围约为414亿好意思元，2025年有望增长至561亿好意思元。

商讨机构Yole瞻望，光通讯将为硅光芯片大开所在。在2019年，全球硅光芯片还仅有4.8亿好意思元的范围，2025年有望达到38.5亿好意思元。其中，数据中心收发器将成为主要哄骗场景，占比有望超9成。

从硅光芯片卑劣行业来看，数据中心、浪费电子、电信成为最首要的需求方。尤其是数据中心开导更新和膨胀，将为统共这个词行业带来刚劲的发展能源。电信行业中，传输蚁集缔造有望遴荐更多的硅光芯片，这将带动5G哄骗场景的终了。浪费电子中，3D感应系统也要依赖硅光芯片。

2、光电共封装改善互连密度和长度，引颈新一代光模块封装时刻

比年来硅光时刻发展迅猛，面前硅光芯片仍是集成了波导、调制器、滤波器等。光模块正常使命，需要硅光芯片或光模块、专用集成电路（ASIC）共同发扬作用，专用集成电路不错收尾光收发模块。

专用集成电路种类繁密，包括各类经营、存储芯片，这就需要与硅光模块进行合理的封装。

传统的封装模式中，板边或板中光模块在分量、尺寸、能耗等方面舛错知晓。浅显商用的板边光模块，把光收发模块单独封装为可插拔有源光缆或光模块，拼装位置处于PCB旯旮，互连较长、密度低、体积大、功耗高级问题较为严重。板中光模块将光收发模块拼装在专用集成电路阁下，裁减了互连距离，但仍需要聚拢器。

与板边、板中光模块想路足够不同，光电共封装（CPO）胜仗打造了光模块与专用集成电路共同体，将两者封装成一个举座。CPO时刻是为了责备蚁集开导功耗，在光互联蚁集论坛的主导下，由繁密厂商协力研发出的时刻。

跟着数据传输速率条目越来越高，当网速提高至800Gbps以上时，CPO成为了要津的封装决策。

CPO时刻也由2.5D向3D发展，2.5D封装是将光模块与电子芯片封装在一个载板上，这仍是不错提高互连密度、责备功耗。若是遴荐三维（3D）堆叠时刻，将芯片与光模块进行三维堆叠，这么就能终了最短互连、最高互连密度，在2.5D封装时刻基础之上再上前迈进一步。

CPO基板多种各类，主要包括陶瓷基板、玻璃基板、硅基板等，陶瓷载板以其优异的导热性、剖析性成为封装的首要材料。

3、A股CPO主张股简介

说明iFinD数据库，CPO主张股个股繁密，市值名次靠前的公司包括：紫光股份、中际旭创、中天科技、生益科技、新易盛、亨通光电、锐捷蚁集、华天科技、华工科技、天孚通讯等。

在先容个股马虎之前，咱们想指示一下大家，部分CPO主张股涨幅过大，请选藏股价波动风险。

紫光股份：公司推出业内首款400G硅光交融交换机，通过NPO硅光引擎终了板级光互联时刻，责备开导功率40%以上。

中际旭创：公司此前发布的大功率激光器，主要适用于小尺寸可插拔外部光源模块(ELSFP)、光电共封模块(CPO)，该激光器草创了全新激光器结构，不错责备资本。

中天科技：公司效用鼓动光通讯模块居品的升级和举座研发水平，建成用于400G光模块和400G/800G 硅光模块研发的COB高速光模块实验室。

生益科技：公司具备800G光模块的时刻能力，且仍是给部分客户供货。

亨通光电：公司在CPO光电协同封装的布局在国内较早，2021年曾得手推出3.2T   CPO使命样机。

新易盛：2022年通过境外参股公司，已潜入参与硅光模块、联系光模块以及硅光子芯褊狭刻的阛阓。

华天科技：公司此前对外通知，已掌捏光电共封装时刻。

华工科技：公司光模块年产能向上3000万只，为全球最大的光模块坐褥厂商之一，已得手开发出800G居品。

烟火通讯：公司针对DCI互联、数据中心、城域集聚及主干长距传输等哄骗场景推出了基于QSFP-DD封装的青锋系列400G联系光模块和基于CFP2-DCO封装的玄铁和真武系列400G联系光模块。

天孚通讯：公司有激光芯片集成高速光引擎研发表情，该时刻适用于CPO决策使用的高速光引擎，为CPO时刻提供一站式整合处分决策。

李泉

投资参谋人执业编号：S0930622070004

基金从业编号：A20211203001155

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